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ou mais especificamente, a evaporação térmica de resistência envolve o aquecimento de um material em um ambiente de vácuo. Este material de origem a ser evaporado é aquecido a uma temperatura acima da qual a pressão de vapor do material excede a do ambiente de vácuo no qual está contido (mais sobre isso posteriormente).
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A evaporação térmica é um dos processos de deposição mais populares. Simplicidade operacional e velocidade razoável são os pontos fortes deste processo de deposição. O processo de evaporação térmica é um dos métodos de deposição física de vapor (PVD) em que uma película fina é depositada sobre o substrato durante um processo físico.
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Processo simplificado de evaporação térmica para evaporação de metais como o alumínio. Titânio, Cromo, Ouro, Prata e muito mais. Pode acomodar várias fontes de evaporação Opções personalizadas disponíveis: Aquecedor de substrato rotativo BWS capaz de atingir temperaturas de até 850°C Z-stage com movimento linear para ajuste de posição vertical do substrato
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O principal dispositivo usado no centro do processo de evaporação é o trocador de calor evaporativo. Os diversos projetos de sistema podem utilizardiferentes tecnologias dentro do sistema de evaporação. As duas principais tecnologias usadas em um projeto de evaporador de cinética térmica incluem: Evaporador de casco e tubo: um trocador de calor de casco e tubo é usado para...
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Entre em contato com nosso departamento de vendas técnicas para obter mais informações sobre nossos sistemas de evaporação padrão ou personalizados sistemas. Clique aqui para obter detalhes do produto Modelo: CAPOS View Brochura do Sistema de Evaporação CAPOS PVD (PDF) Modelo: SC TriAxis TriAxis Multi Source PVD Evaporation System View Brochura (PDF) Modelo: SC2000 SC2000 Sistema de Evaporação PVD
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Oferece custo-benefício, qualidadeiv funções de alta qualidade para aplicações exigentes em P&D e produção de baixo volume. O NTE-4000 é uma versão independente do sistema de evaporação térmica NTE-3000 que oferece mais espaço para opções adicionais, como diferentes tamanhos de câmara, limpeza e resfriamento do substrato, coevaporação e capacidades de pulverização catódica. Características
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PVD Método 1: Evaporação Térmica. A energia térmica é usada para vaporizar o material alvo para que possa ser usado para criar umdepositar película fina sobre o substrato. Os materiais depositados podem incluir metais puros, não metais, óxidos e nitretos. Este processo oferece um alto nível de controle sobre as propriedades do filme, como espessura, adesão, estresse e estrutura de grãos.
Evaporação Térmica é um processo de deposição física de vapor (PVD) que remonta à década de 1850 e foi a primeira tecnologia a permitir inúmeras aplicações de filmes finosele 1,2. Os primeiros filmes finos evaporados foram provavelmente feitos por Faraday em 1857 quando ele explodiu fios de metal no vácuo 3.
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